Velkommen til Hobbywiki. Sitenote

Fra Hobbywiki

Fakta Om lodding

Normalt i elektronikk industrien er kvalitet veldig viktig. Så utstyr som går til militære,fly og sykehus er det veldig strenge krav.

Når det kommer til privat bruk er det ikke så strengt men husk " Ingen kjede er sterkere enn sitt svakeste ledd". Så når du utfører lodding er det best å gjøre det bra.

Her skal jeg forklare og vise med bilder hvordan utføre en lodding. Videoer vil og komme etter vert.

Myklodding/hardlodding

Innen lodding skilles det mellom 2 typer hovedtyper som heter myklodding og hardlodding. Forskjellen mellom de to ligger i temperaturen. Hvis smeltetemperaturen til loddemetallet er under 450 grader C, kalles det for myklodding. Viss smeltetemperaturen er over 450 grader C vil dette bli kallet for hardlodding, eks på hardlodding er sølv lodding.

Jeg vil kun konsentrere meg om myklodding for det er det som blir brukt i elekto/elektronikk sammenheng.

Klassifisering

Vi har 3 klasser.

Klasse 1

Simple Elektronikkprodukter.

Omfatter produkter som er egnet til anvendelse hvor det primære krav er det ferdige produktets funksjon. Det vil si det må funke men trenger ikke se så fint ut.

Klasse 2

Pålitelige elektronikkprodukter.

Omfatter produkter hvor vedvarende funksjon og utvidet holdbarhet er påkrevet og hvor kontinuerlig drift er ønskelig, men ikke kritisk. Typisk vil driftmiljøet ikke kunne forårsake feil.

Klasse 3

Elektronikkprodukter med høy pålitelighet.

Omfatter produkter hvor kontinuerlig funksjon eller yteevne er et ubetinget krav. Driftsstopp kan ikke tolereres og utstyret skal være i stand til å fungere i usedvanlig tøffe driftmiljøer når det påkrevet, slik som resperatorer og andre kritiske systemer f.eks innen fly og sykehus.

Uttrykk og definasjoner

Kordel: I en flertrådet ledning kalles hver enkelt tråd en kordel.

Vakkelkontakt: En sprekk i et loddepunkt som kan føre til korte elektriske brudd.

Latent feil: En skjult feil i loddepunktet som ikke kan oppdages ved inspeksjon og test, men som oppstår etter tid.

Aksiell komponent: Komponent med bena plassert ut på hver side.

Radiell komponent: Komponent med bena plassert på en side, fortrinnsvis på den siden som er definert som underside.

Raster: Avstanden mellom benene til komponent. Aksielle komponenter bøyes til for å passe etter rasteren.

Plettering: En plettering er metallringen rundt hullene som komponenter monteres i. Er hullet dekt av tinn på innsiden kalles det en gjennomplettering.

Holdfasthet: Betegnelse på hvor godt et loddepunkt sitter fast. Det samme som skrekkfasthet.

Isolasjonsavstand: Avstanden mellom isolasjonen(til en ledning) og loddepunktet. Skal ønskeligt være lik ledningsbredden(med isolasjon), men en huske regel er å ha minst 1,5 mm og maks 2 ganger ledningsbredden.

Loddbarhet: Betegnelse på et loddepunkts evne til å få god utflyt og holdfasthet.

Fukting: I et godt fuktet loddepunkt har loddetinnet trengt frem og dekker alle overflater.

Fuktingsvinkel: Vinkelen loddetinnet stiger opp fra grunnmetallet med. Skal ikke overstige 90 grader.

Fet lodding: Et loddepunkt med overskudd av loddetinn.

Overflatespenning: Spenning mellom 2 stoffers overflater, f.eks grunnmetall og loddetinn. Ved høy overflatespenning støtes de 2 stoffene fra hverandre, lav medfører en tiltrekking.

Kapillarkraft: Ved lav overflatespenning vil en væske trekkes opp i en smal spalte p.g.a tiltrekningskraften.

Grunnmetall: Metallet vi lodder fast en komponent/leder til.

Legering: Blanding av flere metaller.

Legerer: Ved lodding reagerer grunnmetallet og loddetinnet med hverandre, og vi sier at toddetinnet legerer seg med grunnmetallet.

Konkav lodding: En loddeing hvor loddetinnet "svaier". Det motsatte av fet lodding, hvor tinnet buler(konveks).

Benkonfigurasjon: En beskrivelse av hvilke ben som er hva på en komponent, f.eks en IC.

Kaldlodding: En lodding hvor ikke alle deler av loddepunktet var varmet nok ved tilførsel av loddetinnet. Tinnet fester seg ikke til disse delene, men kuler seg.

Loddetinn

Ruller med loddetinn

Det loddetinnet som benyttes i dag har ofte sammensetning av tinn og bly i forholdet 60% tinn og 40% bly.

Loddetinn benyttes i ulike former. Mest vanlig er trådtinn, utformet som tråd med flussmiddelet støpt inni kanaler i tråden.

Dimensjonen på tinnet, dvs. diameteren på tråden, er ofte avgjørende for god kvalitet på produktet. Tynn tråd benyttes til lodding på fine detaljer. Dimensjoneringen angis på tinnrullen i millimeter og SWG( Standard Wire Gauge). Enheten SWG benyttes oftes av amerikanske og engelske produsenter. Hvis ikke millimeter er oppgitt, kan det være nødvendig å benytte en tabell for å se forholdene.

Loddetinnets tilstander

Loddetinn går over fra fast til flytende for(og motsatt) i løpet av noen få sekunder, dette kalles smelte-/stivneintervall og loddetinnet har i dette intervallet en plastisk form. Noen former for loddetinn har lengre intervall enn andre. Dette kommer an på blandingsforholdet mellom tinn og bly, evt. tilsatt andre metaller.

Litt om spesielle tinntyper

Loddetinnets smeltetemperatur kan endres ved tilsetting av forskjellige grunnstoffer. Loddetinn med smeltetemperatur over 200 grader C kalles ofte høytemperaturtinn. Legeringer med lav smeltetemperatur, under 100 grader C, kalles ofte rosemetall eller krystallmetall. Disse legeringene benyttes som smelte- og temperatursikringer. I den senere tid har det blitt mer og mer vanlig med såkalt blyfritt loddetinn. Dette er først og fremst presset fram av miljømessige hensyn,men denne typen loddetinn har også andre positive egenskaper. På grunn av den høyere smeltetemperaturen(høytemperaturtinn), benyttes blyfritt loddetinn primært ved høytemperatur-kretskort og liknende. Holdfastheten er høyere enn vanlig blyholding, spesielt i et miljø med høyere temperaturer.

2% søvtinn har høyere holdfasthet enn vanlig 60/40 loddetinn. Derfor blir denne typen tinn benyttet når det er ekstra krav til holdfastheten i loddetinnet, f.eks ved overflatemontasje. Denne typen loddetinn kan med fordel også benyttes hvis vi lodder på sølvbelagte overflater, for å bevare dette laget.

Holdfasthet

Under lodding reagerer overflateatomene i loddetinn med overflateatomene i grunnmetallet og danner et intermetallisk bindesjikt som fester loddetinnet. Vi sier at loddetinnet legerer seg med grunnmetallet.

Ved myklodding ønsker man ikke bare god elektrisk forbindelse, men også et godt mekanisk feste. Det er slik at den mekaniske holdfastheten i forbindelsen/loddingen er høyere enn selve loddetinnets holdfasthet. Med andre ord har ikke loddetinn spesielt god holdfasthet til grunnmetallene, det intermetalliske binesjiktet er ikke spesielt sterkt. Derfor må en loddeforbindelse ha godt mekanisk feste også etter at loddingen er utført, hvis ikke kan den rives av ved belastninger. I tillegg svekkes holdfastheten i selve loddetinnet med tiden. Tester tilsier at den avtar med 25% for hvert år. Friskt loddetinn er derfor anbefalt å benytte, dvs. loddetinn som ikke har vært utsatt for oksidasjon, f.eks p.g.a lang lagringstid. Har vi godt mekanisk feste under lodding er sjansen for en god lodding bedre, fordi loddepunktet ikke beveges under stivneprosessen.

Loddbarhet

Loddebarhet skala

Det forekommer tilfeller hvor vi ikke har mulighet for mekanisk feste eller det ikke er tilrettelagt for dette, men kun kan stole på loddetinnets egen holdfastget. Det er spesielt to faktorer som bestemmer dette. Det ene er loddetinnets sammensetning, og det andre er hvilket grunnmetall vi lodder på. Hvor god holdfasthet loddetinnet har på grunnmetallet, samt hvor godt tinnet flyter, utgjør loddepunktets loddbarhet.

Skala for loddbarhet:

A - God loddbarhet.

B - Loddbar med aktivert flussmiddel.

C - Loddbar med kraftig aktivert flussmiddel.

D - Loddbar med spesielle flussmidler og krever spesiell forbehandling.

E - Loddbar bare med spesielle flussmidler og loddetinn.

Spaltebredde

En loddespalte bør være 0,05 - 0,15 mm

Loddepunktets holdfasthet er i stor grad bestemt av loddespaltens utforming og dimensjon. Med loddespalte menes mellomrommet mellom de to grunnmetallene som sammenføyes i loddepunket.

Den beste holdfastheten oppnås når avstanden mellom de to grunnmetallene som sammenføyes kun er 0,05 - 0,15 mm, som er svært lite. Ved denne avstanden består loddingen så og si kun av et intermetallisk bindesjikt som er forholdsvis sterkt. Øker avstanden i loddespalten kommer disse sjiktene lengre fra hverandre og holdfasten minsker.

Det vil si at tilpassing av f.eks et komponentben på et kretskort betyr mye for holdfastheten. Man unngår dermed vakkelkontakter og latente feil.

Flussmiddel

Fluss er en kjemikalieblanding som benyttes som hjelpemiddel under loddeprosessen. Dens oppgave er å rense og beskytte loddestedet mot oksidasjon.

To viktige egenskaper er også smeltetemperaturen på 70 grader C samt at det fordamper ved ca. 315 grader C.

Oksider

Et oksidert boltspiss sammenlignet med en ny spiss.

Oksider dannes ved at metalloverflatens ytterste atomer trekker til seg syrer i lufta. Disse syrene reagerer med metallet og en elektrokjemisk prosess fører til en endring i metallets overflateatomer og et oksidlag dannes. Dette laget har ofte et mørkt matt utseende på tinn og kan derfor lett oppdages. Det er på en annen side den samme prosessen som lager det grønne laget på kobber, f.eks på gamle tak og statuer.

Hvis man ser på en loddebolt som er skrudd på, ser man at den fort blir gul, så svart, på spissen. Dette er oksider og det blir raskt bygget et oksodlag. Grunnen til at det går merkverdig fort, er fordi bolten står på og er varm, for varme påskynder oksidasjon.

Dette oksidlaget må fjernes før/under lodding fordi det hindrer tinnet i å legere seg med overflaten på grunnmetallet. Dessuten minsker det varmeoverføringen fra boltspissen til loddestedet.

Flussmiddelets oppgave i loddeprosessen

Flussmiddelet smelter ved 70 grader C, altså før loddetinnet smelter, renser loddestedet for oksider og legger igjen en tynn beskyttende hinne for å hindre ny oksidasjon under loddeprosessen. Når temperaturen stiger videre og loddetinnet smelter, vil den beskyttende hinnen skyves bort av loddetinnet som kan legere seg med den 100% rene overflaten.

Krav til flussmidler

Flussmidler som benyttes innen elektronikkindustrien har bestemte krav.

• Etter lodding skal det ha lagt igjen en tynn beskyttende hinne over loddestedets alle områder.
• Det skal tåle oppvarming til loddetemperatur uten å fordampe, det vil vanligvis si rundt 200-250 grader C.
• Det skal la seg trenge vekk av det flytende loddetinnet uten å legge igjen slaggrester alle gasslommer.
• Ikke ha noen innvirking på loddestedet, f.eks at det etser eller er elektrisk ledende( i så fall må det fjernes etter lodding).

Andre urenheter

For at flusset skal kunne utføre sin oppgave må overflatene på forhånd være helt fri for andre urenheter. Hvis de ikke er det, vil ikke flussmiddelet kunne trenge ned til oksidlaget fjerne det. Spesielt fett er et problem. Vi håndtere ofte kretskort og komponenter med bare hender. På huden har alle et fettlag, også på hendene. Dette fettlaget avsettes lett på ting vi tar på, og vi setter igjen fingermeker som nesten er usynlige, men nok til å hindre flusset å utføre sine oppgaver.

Hold derfor loddepunktene frie for fett og smuss!

Forskjellige typer fluss

I dagens situasjon skiller vi mellom tre hovedtyper av flussmidel:

• Harpiksbasert fluss
• Syntetisk fluss
• Vannbasert fluss

Harpiksbasert fluss

Harpiks er et naturprodukt som tappes av pinustrær som vokser i syd-europa, sørlige deler av usa av india. Ren harpiks fyller de fleste kravene som stilles til et godt flussmiddel, men har en svak rensende effekt. Harpiks er fast form ved romtemperatur og er da verken kjemisk aktiv eller elektrisk ledende. Det samme gjelder for avkjølt harpiksdamp og de restene som er igjen etter at den har reagert med metallet i loddepunktet. Når harpiks derimot blir varmet opp til over smeltepunktet, blir den aktiv og reagerer med noen av de metallene som benyttes i elektronikkproduksjonen(bl.a. kobber, gull og sølv). Den kan tynnes ut i ren sprit for å bli flytende.

Som nevnt har harpiks kun svak rensende effekt, noe som ikke alltid er tilstrekkelig for å få et godt resultat. Derfor kan harpiksen tilsettes aktivatorer som øker effektiviteten. Det er derfor definert tre klasser for effektnivået/styrkenivået hos flussmidler basert på naturlig harpiks:

• R-fluss - Uaktivert

Ren harpiks.

• RMA-fluss - Svakt aktivert

Ren harpiks med tilsetninger eller aktivert med små mengder organisk syrer(aminer/amider) eller vanlige halogener(som oftest klor). Halogeninnholdet får ikke overstige 0,5%.

• RA-fluss - Sterkt aktivert

Ren harpiks med tilsetninger på mer enn 0,5% halogener eller andre oksidløsende emner som gir samme effekt.

Man kan også komme over betegnelsen "resin", men dette er en betegnelse på syntetisk fremstilt harpiks.

Fluss midler basert på ren harpiks bør renses etter lodding fordi flussrestene gjør det vanskelig eller umulig å inspisere loddepunktet i etterkant. Vi kan jo selv tenke oss et kretskort tilsølt med kvae faktisk er. I mange tilfeller, f.eks ved militært utstyr, er rengjøring påkrevet.

Syntetisk fluss (Ingen vask)

Resin er en type flussmiddel som er basert på syntetisk fremstilt harpiks. Hensiktet med denne type fluss er at den ikke trenges å vaskes vekk. Dette flussmidlet er gjennomsiktig og har ikke noen innvirkning på loddestedet etter lodding, fordi det ikke inneholder noen salter. Inspeksjon av loddestedet kan nå utføres selv om det ligger flussresten igjen. De strengeste kravspesifikasjonen som f.eks Mil Spec krever, vel å merke, allikevell at også disse flussrestene fjernes.

Syntetisk flussmiddel er tynnet ut i ren sprit, hvor spritmengden utgjør ca. 90%. Dette gjør at det blir meget brannfarlig. Elektronikkindustrien har måtte ta hensyn til dette ved produksjon.

Vannbasert fluss

Dette er en type fluss som er basert på organiske syrer blandet med en spesiell type alkohol. Betegnelsen OA-fluss(organic acid) blir i noen tilfeller benyttet om dette flussmiddelet. De organiske syrene er meget aktive og styrkemivået kan derfor sammenlignes med harpiksbaserte flussmidler av typen RA-fluss.

Det er noen viktig punkter som må huskes ved bruk av flussmidler av en slik type:

• Vannbasert fluss er mormalt meget aggressivt og saltene i flussmidlet er korrosive og må fjernes raskt etter produksjonen(3-5 timer) slik at de ikke etser på loddestedet.
• Flusset er vannløselig og kan dermed kun renses i vann.
• Blandingen av vann og salter gjør flusset svakt elektriske ledende. Flusset må derfor fjernes etter bruk for å hindre kortslutning på kretskortet.
• Flussmidlet stivner og blir steinhardt etter få timer. Etter at det har stivnet er det nær sagt umulig å fjerne.

På føring av fluss

Her er bilde av en fluss flaske med fluss.

Flussmiddelet påføres loddestedet med forskjellige metoder, avhengig av hvilken loddemetode som benyttes.

Ved håndlodding benyttes en spesiell type tinn, trådtinn. Hvor flussmiddelet er støpt inn i kanaler i tråden. Under lodding smelter flusset først, renner ut og utfører sine oppgaver før tinnet smelter. Siden flussmiddelet ligger inne i tinnet er det spesielt viktig ikke å tilføre tinnet direkte på boltspissen. Boltspissen holder normalt 350 grader C, altså så høy temperatur at flussmiddelet fordamper. Dermed forsvinner flussmiddelet før det i det hele tatt kommer ned til loddestedet, med den følgen at loddestedet ikke renses og vi får en ufullstendig lodding.

I noen tilfeller kan det være ønskelig å tilføre ytterligere flussmiddel for å være sikker på at loddepunktet renses skikkelig. Da kan man benytte flytende flussmiddel på flaske som tilføres før lodding.

Ved maskinell lodding tilføres flytende flussmiddel ved hjelp av sprutflussing, børste eller skumflussing. Ved sistnevnte metode presses flytende flussmiddel gjennom en pimpstein ved hjelp av trykkluft. Dermed lages det et fint skum som loddepunktene føres gjennom.

Faktorer ved lodding

Disse uttrykkene forkommer ofte i forbindelse med myklodding og er viktige faktorer for et godt resultat. Det er viktig at man lærer seg uttrykkene og kjenner resultatet dersom deler av disse prosessene uteblir.

Overflatespenning og fukting

En konkav lodding med fuktingsvinkel på ca 30 grader.

Lodder man på en uren overflate, dvs. en overflate belagt med fett, smuss og mulig noe oksider, vil tinnet avstøtes og innta en kulelignende form. Du kan sammenligne det med en ny polert bil med en vann drope på(den vil og innta en kuleform). Fenomenet kalles overflatespenning, og er avstøtende spenning mellom to overflater. Ved en lav overflatespenning vil tinnet/væsken mer eller mindre trekkes til overflaten og flyte utover. Viss du har en høy overflatespenning vil fluss middelet ikke funke.

For å unngå høy overflatespenning på kretskort og komponenter er riktig håndtering og lagring av produktene viktig. Feil håndtering ved man f.eks tar med bare hender på arealet som skal loddes er ofte en årsak til vakkelkontakter og latente feil. Flussmiddelet er konstruert for å fjerne oksider og rense overflaten, men ikke i stand til å fjerne fett.

God fukting er direkte avhengig av overflatespenningen mellom de metalloverflater som skal sammenføyes. Er overflatespenningen lav, innebærer det at loddetinnet kan flyte ordentlig utover loddestedet og dekke alle loddepunktets områder, og legere seg med f.eks komponentben og loddeland.

Ved kontroll av fukting, inspiseres overgangen mellom loddetinnet og grunnmetallene. Til dette benyttes gjerne et mikroskop med 2x - 6x forstørrelse. Et godt tegn på en god lodding er konkavt loddetin som gradvis stiger opp fra grunnmetallet. En konkav lodding vil si at loddetinnet ikke buler i loddepunktet, men på en måte bare henger i svai mellom grunnmetallene. Vinkelen tinnet stiger opp fra grunnmetallet med kalles fuktingsvinkel. Er mulighetene til stede, er en lav vinkel å foretrekke. Ved god fukting er faktisk fuktingsvinkelen så lav at det kan være vanskelig å skille overgangen mellom loddetinn og grunnmetall. Fuktingsvinkelen skal ikke i noen tilfeller overstige 90 grader.

Kapillarkraft

I sammenheng med overflatespenning og fukting, er kapillarkraften en viktig detalj. I motsetning til høy overflatespenning, hvor stoffene avstøter hverandre, vil stoffene tiltrekkes hverandre ved lav overflatespenning. Kapillarkraft, eller hårrørskraft, kommer av tiltrekningskraften mellom f.eks et tynt rørs innvendige overflateatomer og væskemolekyler som har lav overflatespenning. Tiltrekningskraften kan bli så stor at væsken trekkes opp i røret. Mange har kansje sett dette ved en blodprøve, hvor et tynt glassrør bare settes mot bloddråpenpå fingeren og blodet trekkes opp og fyller røret. Den samme effekten oppnås også hvis to plater holdes nært hverandre.

Det er denne kraften som gjør at tinnet trekkes oppover en ledning av seg selv ved fortinning. Først trekkes flussmiddelet inn, som har lav overflatespenning mot oksider, deretter trekkes tinnet inn som har lav overflatespenning mot rent metall som kobber/tinn.

Boltspisser

Man kan prøve å rense en oksidert boltspiss i et spesialmiddel.

Vi skiller mellom to hovedtyper boltspisser. Disse er kobberspisser og pletterte boltspisser. De har forskjellige egenskaper, men er ikke så ulike. I dag er den pletterte boltspissen mest vanlig i industrien, ikke bare fordi den er billigere å bruke på sikt, men også fordi den er enklere å bruke. jeg skal ikke forklare kobberspisser på grunn disse er lite bruk i dag.

Generelt kan det sies at det er vedlikeholdet av en boltspiss som avgjør dens levetid. Det er først og fremst oksider som tar knekken på en boltspiss. La derfor alltid en boltspiss være godt fortinnet, og en god regel er å slå av bolten hvis den ikke er i bruk.

For å fjerne oksider på en godt brukt, spesielt plettert spiss, kan man prøve et middel med blanding av sterk flussmiddel og loddetinn. Boltspissen stikkes ned i denne bladingen som dermed renses og fortinnes samtidig.

Pletterte boltspisser

En plettert boltspiss er laget av en kjerne av kobber, mens den ytterste spissen er belagt med et meget tynt lag med rent jern, ikke tykkere enn 300-400 micrometer (0,3-0,4 mm). Fordelen med jernlaget er at det ikke oksiderer så raskt, spesielt hvis det er fortinnet. Dessuten gjør det at boltspissen ikke deformeres så lett, siden jern er hardt. Man må passe på at pletteringen ikke ødelegges, f.eks ved at det lages hull på den. Den vil da oksidere raskt. Derfor skal alldri boltspissen brukes til annet enn å lodde med.

Ved første gangs bruk av en ny plettert boltspiss, må man plasse på at den blir fortinnet straks den når smeltetemperaturen. Dette for å beskytte den mot oksider. Hvis den deretter holdes godt fortinnet hele tiden forlenges levetiden. Vedlikeholdet gjøres enkelt og skånsomt ved å tørke spissen på en fuktet svamp/klut, men det finnes også spesiallagde verktøy til dette.

Boltspissens utforminger

Forskjellige typer spisser til forskjellige type lodde oppgaver.

Det finnes en mengde forskjellige utforminger av boltspisser. Det er mulig å få tak i boltspisser spesiallaget til kun å benyttes ved en type lodding. Til tross for at det finnes så mange forskjellige typerm er det enkelte typer som går igjen.

Den mest brukte formen av boltspisser som benytes er sannsynligvis den meiselformede. Denne er en meget gunstig "allrounder" fordi den har flate sider som forbedrer varmeoverføringen. Denne typen boltspiss fås i flere bredder, slik at man kan benytte den størrelsen som passer. Vanligvis benyttes en bredde på 1,2 - 1,6mm.

En anne form som ofte er benyttet er den runde spisse, eventuelt skråskåret. De lange spisse typene er spesielt godt egnet til å lodde på finpunktet elektronikk.

Lodding

Det er tre viktige punkter som gjelder ved all lodding. Oppfyller man disse vil man få et godt resultat.

• T1 = Tid
• T2 = Temperatur
• T3 = Tinnmengde

Tid og temperatur

Disse to punktene hører mer eller mindre sammen. En loddeing bør være utført på så kort tid som mulig. Dermed må temperaturen i loddepunktet komme raskt opp i arbeidstemperatur. Grunnen til dette er at vi må hindre varmespredning. Bruker vi for lang tid på å få opp temperaturen vil varmen spre seg utover loddestedet og kansje føre til varmeskader, som f.eks brent isolasjon eller ødelagte komponenter.

For å sikre god varmeoverføring fra bolten til loddepunktet bør boltspissen være fuktet med et tynt lag tinn. Er boltspissen i tillegg meiselformet eller liknende, kan den flate siden benyttes. Dette øker kontaktflaten. Loddetinnet skal ikke tilføres på boltspissen direkte under lodding, men tilføres et annet sted på loddepunktet. En typisk feil i denne sammenheng er at ikke alle deler av loddestedet er godt nok oppvarmet, f.eks mellom komponent benet og hullet den skal loddes i. Tinnet vil da ikke flyte over hele hullet men lage en "kule" på komponent benet(viss den var varmet opp og ikke hullet), en slik lodding blir kallet for kaldlodding.

Viss du har utført oppvarmingen rett og tinnet flyter utover slik som det skal er det viktig å fjerne bolten med en gang. Når loddebolten er fjernet er det viktig å ikke røre loddepunktet før tinnet har stivnet igjen og temperaturen har synket under ca 50 grader C.

Når loddingen er utført og tinnet har stivnet helt, skal det være blank og uten porer og ujevnheter(men viss du bruker blyfri loddetinn vil den være litt matt).

Tinnmengde

Når man lodder, skal det faktisk mindre tinn til enn antatt. Det skal ikke være mer tinn enn at loddepunktet akkurat blir dekket. Man skal etter lodding kunne se konturene av hva man har loddet. Dette innebærer at tinnet skal være konkavt, dvs. tinnet svaier i loddepunktet i stedet for å bule. Man snakker ofte i denne sammenheng om fuktingsvinkel. En lodding med for mye tinn kalles en fet lodding.

Mekanisk feste

Før loddeprosessen utføres skal det alltid være godt mekanisk feste for komponenter og ledninger. Dette er viktig fordi loddetinnet som benyttes ikke må utsettes for skyve- og strekkbelastninger,hverken under lodding eller i ettertid. Forskyves loddepunktet under stivneprosessen etter at loddingen er utført, vil dette kunne føre til at tinnet mister sine elektriske og mekaniske egenskaper. En slik lodding kan lett føre til en såkalt vakkelkontakt, en forbindelse som fører til korte elektriske brudd, f.eks har stor innvirking for en logisk krets.

Grunnet til at vi bør ha mekanisk feste også etter loddingen, er fordi det mekaniske feste er sterkere enn holdfastheten i selve loddetinnet. Uten mekanisk feste kan vi derfor risikere at loddingen rives av ved belastninger.

Lodding av kretskort

Selve loddingen på kretskort er generelt en ganske enkel prosess. Alle hullmonterte komponenter har ledere som plasseres i sine respektive hull. Så selv om komponentvariasjonene på et kretskort kan være stor, er selve loddeprosessen ganske lik fra komponent til komponent. Til denne typen loddinger benyttes ofte meiselformet boltspiss og trådtinn med dimensjon 0,5 - 0,8 mm. Med en fuktet loddebolt varmes hele pletteringen og lederen opp lederen opp før tinnet tilsettes. Det er viktig at alt er godt oppvarmet, hvis ikke kan vi få problemer med å få tinnet til å flyte gjennom pletteringen og fukte på den andre siden også.

Generell lodding

Bilde av et loddetårn der isolasjonen er 1 diameter(d) fra loddepunktet.

Bilde av en mekanisk strekkavlaster som er i kortet og ikke en strips.

En ledning/leder skal alldri klippes etter lodding. Når vi klipper går det et sjokk gjennom loddepunktet som kan lage sprekker. I tilfeller hvor vi må klippe, skal loddepunktet loddes om igjen etterpå.

Ved alle tilfeller hvor vi lodder fast ledninger skal vi ha isolasjonsavtand. Hvis ikke, skal annet være angitt. Isolasjonavstand er avstanden mellom isolasjonen og loddepunktet. Denne avstanden skal være en ledningsbredde, dvs. like lang som bredden på hele ledningen vi lodder, eller minst 1,5mm (maks 2x ledningsbredden).

Ved lodding på loddetårn monteres komponenter som motstander kondensatorer samt kabel/ledninger. Påse godt mekanisk feste før lodding. Ved lodding på loddetårn er det krav til 3/4 feste rundt. På denne måten sikrer man mekanisk feste, samtidig som det i servicesammenheng ikke er vanskelig å fjerne loddingen. Det bør ikke være tilkoblet mer enn tre ledere til hver stift(loddetårn). Komponenten skal ikke monteres stramt mellom to faste loddepunkter, som f.eks mellom to loddetårn.

I tilfeller hvor en ledning loddes til små komponenter eller utsatte loddepunkter, hvor loddingen lett kan rives av, bør vi benytte en såkalt skrekkavlastning. Dette gjøres ved å feste ledningen, med en liten slakk, til et annet feste punkt. Eksempel er å bruke tråd eller strips. Strekkavlastning benyttes ofte hvis produktet har bevegelige deler i tilknytning til loddepunktet.

Ved lodding på varmefølsomme detaljer bør en varmeshunt benyttes. Varmeshunten vil avlede varmen og dermed hindre stor varmespredning. Eksempel på dette er å bruke en krokodilleklemme eller annet verktøy med stor metallmasse mellom lodde punktet og kontakten du ikke vil at varmen skal overføres til. For å hindre mulig vakkelkontakt, bør varmeshunten holdes igjen ca 10-12 sekunder etter at loddebolten er fjernet fra loddestedet.